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探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多
行业大咖发声，共同应对COVID-19疫情
IPC总裁兼CEO John Mitchell博士：COVID-19全球行业动态 3月20日，IPC总裁兼首席执行官Joh ...查看更多
行业大咖发声，共同应对COVID-19疫情
IPC总裁兼CEO John Mitchell博士：COVID-19全球行业动态 3月20日，IPC总裁兼首席执行官J ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
SIR，CAF当下最流行的技术名词在这本免费电子书中为您讲解
好书不断！由I-Connect007出版的《印制电路组装商指南》系列书籍又添新成员啦！让我们看看是否是您正在苦苦追寻的知识宝库…… Graham K. N ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
